随着各种电子设备集成时代的到来,电子机器对电路小型化、高密度、多功能、高可靠性、高速和高功率提出了更高的要求。共烧多层陶瓷基片近年来得到了广泛的应用,因为它可以满足电路和电子设备的许多要求。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶(LTCC)基板。与低温共烧陶瓷相比,高温共烧陶瓷具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高、材料成本低等优点。它们已广泛应用于加热和包装领域,这需要更高的热稳定性、对高温挥发性气体的更低要求和更高的密封要求。
HTCC陶瓷加热板主要用于替代目前广泛使用的合金丝电加热元件和PTC电加热元件及其元件。合金丝电加热元件具有高温易氧化、使用寿命短、明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点。PTC电加热元件的加热温度一般只有200℃左右。当加热温度高于120℃时,通常使用四氧化二铁。由于铅含量高,它是一种过时的产品。
那么,你知道这种产品的优势在哪吗?电加热器厂家来告诉你!
1.结构简单;
2.温升快,温度补偿快;
3.功率密度高;
4.加热温度高,最高可达500℃;
5.热效率高,加热均匀,节能;
6.无明火,安全使用;
7.使用寿命长,功率衰减小;
8.电加热器与空气之间的绝缘、部件的耐酸碱性和其他腐蚀性物质。
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